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COB的贮存及其使用注意事项  

一. COB 名词解释:     COB 名词解释:Chip on Board (英文简称为COB ) 通过将IC裸片固定于印刷线路板上邦定封装.  二. COB静电防护  COB 内部是含有半导体的IC，是控制、驱动电路及低、微功耗的电路，COB邦定加工厂家，极易被静电i击穿， 静电i击穿是一种不可修复的损坏，而人体有时会产生高达上百伏，几千，上万伏不等的高压静电，COB邦定加工报价，所以，在操作、装配以及使用中都应非常小心，严防静电。一般措施：     1、不要用手随意触摸电路板线路.      2、如必须直接接触时，需拿产品的板边，且应使人体与产品保持在同一电位，或将人体良好接地；      3、焊接使用的烙铁，工具，治具和设备必须良好接地，没有漏电.    4、不得使用不防静电的工具进行清洁处理，因为它会产生很强的静电i击穿IC.     5、空气干燥时也会产生静电，工作间湿度应保持在RH 35~60%之间.      6、取出或放回包装袋或移动位置时，需要小心防止静电。产品的包装袋是特殊防静电的材料，请不要随意舍弃或替换。

cob 是什么缩写？

COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。

COB封装

Chip on Board(板上芯片封装)

  COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，COB邦定加工介绍，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，沙田COB邦定加工，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

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